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Ist PWB-Industrie zur Ära 5G bereit?

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Ist PWB-Industrie zur Ära 5G bereit?

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Im Jahre 2018 ist 5G ohne Zweifel ein brennendes Thema. MOBILEWORLD-KONGRESS Nachrichten über Anfangsfördermaschinenausdehnungen von Fortschritten in Chips andequipment schlagen vor, dass die Ankunft von 5G geschehend schneller als erwartet wird. Als thebasis der Elektronikindustrie, jetzt bittet die PWB-Industrie: was kann wir dowith dieser riesige Sprung in der drahtlosen Geschwindigkeit?

Markierungsnachweisbarkeit PWB-Lasers

Ein Produkt von der Lagerung, Produktion, Prüfung, Lieferung, muss ein komplettes Datennachweisbarkeits-System inorder herstellen, um interne Produktqualitätskontrolle zu erzielen. Um dieses Ziel zu erzielen, muss theproduct Text oder mit Strichcode sein um dem Produkt ein einzigartiges „IDcard zu geben.“

L Oberflächenmaterial wird oder geänderte Farbe durch Laser und linkes apermanent Kennzeichen verdunstet.

L anwendbar für Text, Zeichnungen mit dem niedrigen Hitzebeeinflussen. Highprecision, niedrige Kosten, einfach zu benützen und keine Verschmutzung.

L Laser-Markierung wird eine stabile Verfahrenstechnik und usedwidely in der Elektronikproduktion.

PWB-De-Platte Laser-Kühlflüssigkeit

Depaneling Laser liefert einfache, schnelle, nicht-verbrauchbare, berührungsfreie, nicht mechanische, der Hochpräzision willkürliche Form von gekreuzt, Halbausschnitt, Kühlflüssigkeiten, zum von zwingenden manufacturingrequirements für Produktion und Verfahrenstechnik der schnellen Änderungen zu treffen.

●Create ein neuer Verarbeitungsmodus, ohne eine Form kann durch CADdrawings geschnitten werden alle mögliche Formprodukte, verkürzen den Produktionszyklus, die Befreiung ofhuman Betriebsmittel;

●High Genauigkeit, der niedrige Antriebgalvanometer, der mit einem Servo-systemplatform kombiniert wird, liefert den überlegenen Mikrometer, der Genauigkeit schneidet;

●Stress-freier Schnittmodus und vollautomatisches CCD, die systemcombine in Position bringt, um den perfekten Schnitteffekt zu holen;

● schnittfreudige Geschwindigkeit, kleiner Hitzeeinwirkungsbereich. Hitze beeinflußte layerdepth 0,05 - 0. 1mm, kleine thermische Verzerrung;

● perfekte Schnittqualität. Schnittrand glatt, kein Einsturz, nocutting Rückstand. Das Profil des komplexen und kleinen Radius Biegung und der othercontours kann Mikrometerpräzisionsausschnitt erzielen. Schlitzenge, im Allgemeinen 0,1 bis 1mm;

●Green Schneidvorgang, um den Schaden zur Betreiber- und theenvironmentverschmutzung zu vermeiden;

HGLaser ist die erste Firma, die InOfilmsystem eintrug, angewendet im modularen Ausschnitt des Fingerabdruckes, hat matureexperience angesammelt, weit studiert und nachgeahmt von anderen Konkurrenten. Dieses haben Laser-equipmentfor PWB mehr gestartet, als 6 Jahr-, stabile und zuverlässigeleistung sind nachgewiesen worden durch globale Märkte ......